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晶豪科技参展2024台北国际物流暨物联网展，展示最新技术与解决方案

晶豪科技参展2024台北国际物流暨物联网展，展示最新技术与解决方案

  晶豪科技，作为领导全球的芯片开发厂商之一，将于2024年8月21日至24日参加在南港展览馆2馆4楼举行的台北国际物流暨物联网展。在此次展会中，晶豪科技将展示多项新技术与多元应用成果，提供业界完整的物流与冷链解决方案。

  在展览中，将推出最新Sub 1G Hz无线射频芯片及系统应用解决方案，展示在低功耗、长距离通讯技术上的优越研发成果。此外，为了满足工业场域应用需求，展出针对工业用吊扇及其他马达应用的马达控制芯片，提供客户一次购足的需求。 晶豪科技亦将介绍适用于家电用品的光感测、近距离感测芯片及力度感测系统，展现我们在家庭智能应用的创新技术。同时，多样性的环境感测芯片和应用方案也将在此次展会中亮相，展示无线感测网络中的广泛应用。

为了让参观者更深入了解，晶豪科技特别准备了动态式展演，给予物流工厂情境，将能亲身体验到芯片及系统解决方案在物流和冷链管理中的实际应用，从而充分了解其功能和优势。

我们诚挚邀请各位业界先进及兴趣者莅临晶豪科技的展位，与我们的专业团队交流，共同探讨冷链物流的创新方案，了解最新技术趋势，并探索合作机会。

展位信息

- 日期：2024年8月21日－8月24日

- 地点：南港展览馆2馆4楼

- 晶豪科技展位号码：R018

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